R&D大電流プリント配線板

製品・技術情報 製品・技術情報

特徴

  • 1000A以上の大電流に対応可能
  • 2.0mm以上の厚銅で大電流化を実現
  • 高放熱も可能な構造(銅製スタックピン)

大電流に対応できる厚銅基板を開発

許容電流値算出式

  • I = kΔT0.44A0.725

    I :電流(A)  k:定数(外層:0.048 内層:0.024)  ΔT :温度上昇(℃)  A:導体断面積(mil2

    • 1mil = 0.001 inch = 0.0254mm

参考文献 IPC-2221A
(Section6.2 Conductive Material Requirement)

  • 上記IPC 規格は、図(MIL-STD-275E)を参考
  定格電流値
(A)
温度上昇
(℃)
最小パターン幅
(mm)
導体厚
(mm)
導体断面積
(mm2
電流値算出 1008.8 20 32 3 96.0